071 “这是很了不起的一个组织”

三星电子晶圆代工业务转型与竞争策略
三星电子在晶圆代工业务中通过订单调整实现增长。2016年，高通将骁龙830芯片订单从台积电转至三星电子，推动其晶圆代工营收同比增长61%，恢复至苹果转单台积电前的水平。尽管三星半导体部门利润率高达20%，但系统整合芯片事业部因过度依赖苹果订单导致盈利波动，促使三星于2017年将晶圆代工部门独立，以解决内部利益冲突并拓展外部客户。
市场竞争与战略调整
独立后的三星代工部门迅速跻身全球代工市场第二名，计划通过加大资本投入（如华城EUV专线）追赶台积电先进制程。同时，三星调整策略，从专注7纳米芯片等先进工艺代工转向布局14-28纳米成熟工艺代工市场，与格罗方德等二线厂商竞争，客户数量从35家增至超100家。
技术布局与未来挑战
三星电子在EUV光刻技术领域的突破成为其竞争关键，该技术是5纳米以下芯片生产的核心。然而，其晶圆代工资本投入约三分之二用于存储芯片，导致代工业务投资力度弱于台积电。此外，三星内部部门分拆后，移动芯片与代工业务的独立目标可能引发潜在竞争矛盾，例如高通订单回流台积电的风险。