070 夜莺计划

2015年苹果iPhone 6s系列因采用三星电子14纳米工艺和台积电16纳米工艺制造的A9芯片，引发芯片门事件。用户发现三星代工的机型续航时间短且机身温度高，导致退换货风波。台积电凭借更优的芯片代工质量，后续独揽苹果A9芯片（iPhone SE）及A10芯片（iPhone 7系列）订单。A10芯片作为苹果首款四核处理器，性能对标电脑主机，被命名为“Fusion”，预示苹果设备与电脑性能趋同的趋势。
台积电为攻克10纳米工艺技术，启动夜莺计划，通过三班倒模式加速研发。张忠谋虽倡导减少工时、提升效率的研发管理理念，但在关键节点仍以高激励政策推动400名研发人员投入技术攻坚。2016年台积电资本开支超100亿美元，用于扩建晶圆12厂和15厂，目标实现月产40万片10纳米晶圆。
尽管三星电子早半年量产10纳米芯片并拿下高通订单，台积电凭借更高成品率赢得苹果A11芯片独家代工权及联发科、海思客户。2017年10纳米工艺量产标志着台积电首次在晶体管效能、金属层联结及芯片密度上全面超越英特尔，奠定其半导体行业技术领先地位。此后，台积电持续独享苹果手机SoC芯片订单，成为晶圆代工技术竞争的核心赢家。